SMD: Máquina pick and place
Febrero
Pick and Place para montaje de placas de circuito impreso:
Montaje de componentes SMD con una máquina Pick-and-Place
El ensamblaje de tecnología de montaje superficial (SMD) mediante una máquina Pick-and-Place se ha convertido en el estándar industrial de la fabricación electrónica moderna.
Este proceso automatizado ofrece importantes ventajas en comparación con la colocación manual de componentes.
Las máquinas Pick-and-Place posicionan los componentes con una precisión extremadamente alta, garantizando una alineación correcta incluso para componentes muy pequeños.
Esto reduce los errores de colocación y mejora la fiabilidad general del producto.
A diferencia del montaje manual, la colocación automatizada ofrece resultados repetibles y uniformes.
Cada placa de circuito impreso recibe el mismo nivel de precisión, lo que minimiza la variabilidad entre productos.
Los dispositivos electrónicos modernos requieren componentes cada vez más pequeños.
Las máquinas Pick-and-Place pueden manipular piezas SMD de tamaño micro que son casi imposibles de colocar manualmente.