Picken en plaatsen voor PCB-assemblage:
SMD-componenten monteren met een Pick-and-Place machine
SMD-assemblage (Surface-mount technology) met behulp van een Pick-and-Place-machine is de industrienorm geworden in de moderne elektronicaproductie.
Dit geautomatiseerde proces biedt aanzienlijke voordelen in vergelijking met het handmatig plaatsen van onderdelen.
Pick-and-Place machines positioneren componenten met extreem hoge nauwkeurigheid, zodat zelfs zeer kleine componenten correct worden uitgelijnd.
Dit vermindert plaatsingsfouten en verbetert de algehele betrouwbaarheid van het product.
In tegenstelling tot handmatige assemblage levert geautomatiseerde plaatsing reproduceerbare en uniforme resultaten.
Elke print krijgt hetzelfde precisieniveau, waardoor de variabiliteit tussen producten wordt geminimaliseerd.
Moderne elektronische apparaten hebben steeds kleinere onderdelen nodig.
Pick-and-Place-machines kunnen SMD-onderdelen van microformaat verwerken die bijna onmogelijk handmatig te plaatsen zijn.

