SMD : Machine Pick and Place

Pick and Place pour l'assemblage des circuits imprimés :

Montage de composants CMS avec une machine Pick-and-Place

L'assemblage par technologie de montage en surface (CMS) à l'aide d'une machine Pick-and-Place est devenu la norme industrielle dans la fabrication électronique moderne.

Ce processus automatisé offre des avantages significatifs par rapport au placement manuel des composants.

Les machines Pick-and-Place positionnent les composants avec une très grande précision, garantissant un alignement correct même pour les très petits composants.

Cela permet de réduire les erreurs de placement et d'améliorer la fiabilité globale du produit.

Contrairement à l'assemblage manuel, le placement automatisé permet d'obtenir des résultats répétables et uniformes.

Chaque circuit imprimé bénéficie du même niveau de précision, ce qui minimise la variabilité entre les produits.

Les appareils électroniques modernes nécessitent des composants de plus en plus petits.

Les machines Pick-and-Place peuvent traiter des pièces SMD de très petite taille qu'il est pratiquement impossible de placer manuellement.