Система за поставяне на компоненти при сглобяването на печатни платки:
Монтиране на SMD компоненти с машина за автоматично поставяне („Pick-and-Place“)
Монтажът по технологията за повърхностно монтиране (SMD) с помощта на машина за подбиране и поставяне се превърна в индустриален стандарт в съвременното производство на електроника.
Този автоматизиран процес предлага значителни предимства в сравнение с ръчното поставяне на компоненти.
Машините от типа „Pick-and-Place“ позиционират компонентите с изключително висока точност, като осигуряват правилно подреждане дори при много малки компоненти.
Това намалява грешките при монтажа и повишава общата надеждност на продукта.
За разлика от ръчното сглобяване, автоматизираното поставяне осигурява повторяеми и еднородни резултати.
Всяка печатна платка се изработва с една и съща степен на прецизност, което свежда до минимум отклоненията между отделните продукти.
Съвременните електронни устройства изискват все по-малки компоненти.
Машините от типа „Pick-and-Place“ могат да работят с SMD компоненти с микроразмери, които е почти невъзможно да се монтират ръчно.

