Pick and Place a PCB összeszereléséhez:
SMD alkatrészek szerelése Pick-and-Place géppel
A felületszerelési technológia (SMD) összeszerelése Pick-and-Place géppel a modern elektronikai gyártás ipari szabványává vált.
Ez az automatizált folyamat jelentős előnyöket kínál a kézi alkatrészelhelyezéshez képest.
A Pick-and-Place gépek rendkívül nagy pontossággal pozícionálják az alkatrészeket, biztosítva a helyes igazítást még a nagyon kicsi alkatrészek esetében is.
Ez csökkenti az elhelyezési hibákat és javítja a termék általános megbízhatóságát.
A kézi összeszereléssel ellentétben az automatizált elhelyezés megismételhető és egységes eredményt biztosít.
Minden NYÁK azonos pontossági szintet kap, így minimálisra csökkentve a termékek közötti eltéréseket.
A modern elektronikus eszközök egyre kisebb alkatrészeket igényelnek.
A Pick-and-Place gépek képesek olyan mikroméretű SMD alkatrészek kezelésére, amelyeket kézzel szinte lehetetlen elhelyezni.

