Pick and Place pentru asamblarea PCB:
Montarea componentelor SMD cu o mașină Pick-and-Place
Asamblarea tehnologiei de montare pe suprafață (SMD) cu ajutorul unei mașini Pick-and-Place a devenit standardul industrial în producția electronică modernă.
Acest proces automatizat oferă avantaje semnificative în comparație cu plasarea manuală a componentelor.
Mașinile Pick-and-Place poziționează componentele cu o precizie extrem de ridicată, asigurând alinierea corectă chiar și pentru componente foarte mici.
Acest lucru reduce erorile de plasare și îmbunătățește fiabilitatea generală a produsului.
Spre deosebire de asamblarea manuală, plasarea automată oferă rezultate uniforme și repetabile.
Fiecare PCB primește același nivel de precizie, minimizând variabilitatea între produse.
Dispozitivele electronice moderne necesită componente din ce în ce mai mici.
Mașinile Pick-and-Place pot manipula piese SMD de dimensiuni micro care sunt aproape imposibil de plasat manual.

